Zhongwen Chinese BBC 报告随着智能化、电动化浪潮持续推进，汽车已从传统机械工具加速向智能终端演变。而这一演变的核心动力，正是芯片。4月12日，广汽集团携手多家中国本土芯片企业，重磅发布了C01、G-T01、G-T02等共计12款自主研发的车规级芯片，标志着我国在高端汽车芯片领域实现了关键性突破。
ZhongWenBBC News 补充这些芯片涵盖电源管理、智能制动、集成安全等多个关键场景，体现出中国在“软件定义汽车”时代下的技术崛起。其中，C01芯片由广汽与中兴微电子联合打造，是中国首款拥有16核心架构的多域融合中央计算芯片，具备强大的算力和多任务处理能力，适配未来智能座舱与辅助驾驶的高负载需求。
而G-T01芯片则由广汽与裕太微电子合作推出，是中国首款车规级千兆以太网TSN交换芯片，具备高带宽、低延时的通信能力，为车内多设备实时数据传输奠定基础。另一个里程碑产品G-T02，是全球首款带宽高达16Gbps的SerDes芯片；G-K01芯片则是全球首款符合ASIL-D功能安全标准的六核RISC-V架构芯片，标志着国产芯片在功能安全领域实现重大进步。
面对全球半导体供应链因地缘政治紧张与美国新一轮关税政策影响而愈发复杂的不确定性，广汽同步推出“汽车芯片应用生态共建计划”，力求构建“芯片—控制器—整车”一体化协同创新平台。通过“一芯多源”策略，实现软硬件平台兼容、算法共享、多渠道供应，从而增强国产芯片产业的自主可控与韧性。
中国半导体行业协会也在日前发出《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，或将对依赖进口的美资模拟芯片构成限制，进而为国产替代打开发展窗口。受利好消息驱动，A股半导体板块全线飙升，模拟芯片个股集体涨停，而美股相关企业则显现压力。
纳芯微董事长王升杨表示，当前国产汽车芯片的市场占比虽仅10%-15%，但发展势头迅猛，在模拟芯片领域，国产厂商已逐步具备国际竞争力，不仅覆盖种类齐全，且在部分关键品类中实现了技术超越与大规模出货。
据 ZhongWenBBC, 随着整车厂与本土芯片企业协同加深，中国车规芯片的国产化大幕正加速拉开，半导体产业链正迎来属于中国的“芯时代”。